WEICON 10200002 / F2 Epoxy Resin 0.2 kg

WEICON F2 przeznaczony jest do odlewu modeli, form i szablonów, do napraw mikroporowatości i uszkodzeń odlewów, do produkcji prototypów i urządzeń chwytających oraz odlewania foremników do testów dokładności. Produkt może być stosowany w konstrukcji maszyn i narzędzi, wytwarzaniu form i wielu innych aplikacjach.